高德红外近日发布2019年第一季度报告，公司当期实现营业收入为1.77亿元，同比增长19.33%，归属上市公司的净利润为597.1万元，同比增长了262.36%；持续大规模研发投入，逐年来研发投入占营收的比重均超过20%，一季度研发费用5534万元，同比增长39.68%，为其业绩持续增长提供支撑。一季度应收账款回款状况持续了2018年的良好态势，应收账款额由2018年年底的8.96亿元降低至5.65亿元，公司经营性现金流量净额为2.12亿元，同比增长327.04%，公司资金流状况持续向好。

在军品领域，高德红外持续加大科研投入和市场开拓深度， 自2018年下半年至今公司陆续签署了几个大额的军品型号产品订单，其中包括既有型号订单还有新定型型号产品的首批交付订单，实现了各个军兵种、多类型高科技军工装备的覆盖。2019年在巩固既有型号军品任务高质量交付的基础上，落实前期中标型号项目定型批产工作，军品型号科研生产任务呈快速增长态势。

在新兴民用产品领域，高德红外加大研发投入实现核心芯片国产化，并于2018年实现晶圆级红外封装探测器芯片的量产，这意味着红外技术将以更优性能、更低价格的姿态进入“寻常百姓家”。公司将借助核心器件国产化优势打造红外生态圈，以快速实现红外热成像技术的“消费品化”。

高德红外近期已正式发售的红外热成像手机配件MobIRAir，就是基于晶圆级模组开发的自有消费类产品，目前在京东上的预售价格在千元以下。这款产品拥有轻巧便携、方便耐用、全画幅测温和APP功能强大的特点，可快速满足完全不同的应用场景需求，如房屋检测工具、户外夜视、便携车载夜视、医疗看护、家庭成员健康管理、防火监测、住宅安防等。该产品是公司继晶圆级封装探测器量产后推出的首款消费级产品，也是低成本、高性能晶圆级封装探测器在新兴民用市场应用的一次重大节点。

高德红外方面表示，将凭借晶圆级封装国产化芯片的批量生产优势，从根本上改变多年来困扰红外热像产品新兴民用推广过程中成本难以下降、量级难以快速上升的局面，将陆续推出基于晶圆级模组开发的系列新产品，加快红外热像新兴民用领域的快速推广，以实现军品、民品占营收的比重逐步拉平的发展态势。